電機在汽車行業(yè)的高智能功率模塊轉(zhuǎn)化

  　現(xiàn)在功率半導體器件在汽車中的運用也被不斷探索。在大漢新成立的汽車元件開發(fā)部門中，集中了公司擅長汽車元件開發(fā)的人才，同時把封裝、產(chǎn)品檢驗、產(chǎn)品制造技術開發(fā)的人才也都撥給新的部門，在公司的地位得到提高，形成了有利于開發(fā)新汽車器件的體制。 http://www.wuliejx.cn/News/409.html　　

　　面對電動汽車市場，日前大漢推出J系列IPM，在上面搭載驅(qū)動和保護電路。如果客戶有自行開發(fā)驅(qū)動電路的能力，我們就提供沒有驅(qū)動跟保護電路的功率器件的J系列T-PM，其特點是緊湊、體積小。 　　

　　大漢電機的產(chǎn)品不斷更新?lián)Q代。關于換代產(chǎn)品的與繼承，從硅器件的一代到第六代甚至第七代，都沒有超出改進范圍。通過對上一代產(chǎn)品的改進，可為客戶帶來更多新價值。比如第三代的IGBT是平板型構(gòu)造，第四代是勾槽型構(gòu)造，第五代成為CSTBT，第六代是超薄化。目前正在開發(fā)的第七代產(chǎn)品試圖把CSTBT的構(gòu)造進一步優(yōu)化，使其更加微細化和超薄化，改善關斷損耗對飽和壓降的折中比例，提高功率半導體的性能。不過，未來碳化硅取代硅材料在功率半導體器件中的運作，將是一種革命性的技術改進，新的器件將與以往產(chǎn)品完全不同。

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